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2019年马会全年资料 短波红外热像仪在激光焊接中的优势

文章来源:monchina 上传日期:2019-06-13 浏览次数: 次

激光焊接是激光技术在工业上应用的重要分支,具有焊缝较窄、焊速较快、焊后变形较小、精度较高等优点,已被广泛应用到各个领域。激光焊接测温是很重要的一个环节,目前市面上的热像仪长波型号为主,常用波段是:8-14um,一般应用于低温至常温的测量,对于激光焊接中温度会高达2000甚至以上时是不适用的。

上图为黑体的辐射出射度与波长的关系的分布图,横坐标为波长,纵坐标为辐射出射度,辐射出射度反映的是黑体发出红外辐射的强度,也可以理解为黑体发出红外辐射的能量的强弱。图中有多根曲线,每根曲线代表不同温度下黑体的辐射出射度与波长的关系。由图中可以看出:每根曲线都是不相交的,且温度越高,辐射出射度越高;另外每根曲线都有一个极大值,在该点出黑体的辐射出射度是最高的,即辐射出的红外辐射能量最强。随着温度的增高,极大值对应的峰值波长越短。在红外测温中,最好选用红外辐射的能量较强的波段进行测量,测量结果会准确度更高。

激光焊接应用中,尤其是高温的激光焊接应用中。选用短波红外进行测量绝对优于使用长波红外进行测量。Lumasense MCS640可选用7801020nm波段进行测量,为短波红外热像仪,可对激光焊接的过程中的温度进行精确的监控,同时,还可避免1070nm 的激光的影响。

测温范围:600-1600°C800-3000°C之间

MCS640短波红外热像仪优势

640×480像素探测器拍出的高质量图片,即使很小的物体也能捕获

● 光谱范围:近红外光谱(短波),可按客户特定应用定制

● 温度显示为307.200测量点(640 x 480像素)

● 温度测量,精确度为读数的±0.5%

● 坚固的IP65(NEMA4)外壳,在恶劣的工业环境中提供保护

● 多种镜头可选,包括广角、微距等镜头,适合各种应用

● 支持I/O 模块, OPC, Modbus,通过 LumaSpec R/T 控制软件实现

● 以每秒60次的图像采集速度捕获动态温度过程

● 千兆以太网接口,实时数据传输并通过局域网进行远程监控

● 设计小巧,安装简便,适用有限空间

● 为特殊应用提供定制,包括激光应用等 

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